联发科大单到手4G平板芯片出货达高标

联发科2014年力推的4G及平板电脑芯片解决方案，在获得不少国内、外与大陆客户青睐下，第2季所掌握的设计完成案件数，及订单能见度，其实已可达成年度出货目标近90%强，显示联发科2014年4G手机芯片出货逾1,500万套，及平板电脑芯片出货逾4,000万颗目标，可望明显超前。 不过，受制于晶圆产能供不应求问题在第4季前难解，联发科至今仍不敢轻易调高4G及平板电脑芯片出货高标，但手中订单量其实已明显超前。 虽然市场多以「动作稍慢」来解读联发科4G手机芯片产品线布局，不过，联发科已接连发表多颗5频多模4核、8核32位元4G手机芯片，2014年下半也将有全新的64位元4G手机芯片解决方案将推出，2014年底、2015年初也会有全新采用20纳米量产的新世代4G手机芯片将问世。 联发科4G手机芯片产品线布局最晚在2015年上半，就可完全跟上目前市场的领先者，而且将是每个4G手机市场区隔完全对到的情形。 由于大陆4G手机需求在2014年上半明显雷声大、雨点小，仅达到三大电信营运商所喊出年度1.6亿支4G手机出货目标不到20%强，在2014年下半各大手机品牌厂又势必全力冲刺下，原先错过2014年上半大陆4G手机市场需求黄金爆发期的联发科，反而又变得可以搭上顺风车。 以联发科目前大陆智能型手机品牌客户几乎全部开模新款4G手机，甚至高、中、低阶各有一款下，联发科原先预估2014年4G手机芯片出货逾1,500万套的目标，已有往上调高的空间。 至于平板电脑芯片产品线，联发科2014年摆明从两岸NB品牌厂为基准点，不断以同心圆方式向外扩充到北美、韩国、日本及两岸其他品牌客户群中，甚至出现一些零售业、网路平台等跨界合作案。 在先攻中高阶再往低阶平板电脑市场渗透的产品策略成功下，配合2014年仍持续推出包括双核、4核、8核，及Wi-Fi与3G通讯等多款平板电脑芯片解决方案，以满足客户不同的市场需求，联发科手中平板电脑芯片订单能见度已趟前4,000万颗水准，2014年出货目标调高在即。 不过，联发科可以在第2季就掌握到2014年大半订单能见度，除了芯片解决方案深具竞争力外，上游晶圆代工产能异常吃紧的情形，也帮了大忙；在客户不断下出长单，以免芯片供货不及下，联发科才能在此时，就初步认定4G及平板电脑芯片出货量要达成1,500万、4,000万颗的难度不高。 只是，成也萧何、败也萧何，在晶圆产能仍旧不足，甚至2014年底前难解下，无法确定是否能拿到足够晶圆，让联发科至今也不敢轻易调高4G及平板电脑芯片的年度出货目标。

（编辑：和讯网站）

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